通过增材制造技术生产PCB电路板，具体是以具有自主知识产权开发的导电铜浆为原料，通过丝网或3D打印的方法，印制在各种基体上，一次成型电路。而传统的电路形成方法是先将铜箔粘在各种基体上，再根据设计的电路进行涂层覆盖，将多余的铜箔腐蚀掉，形成电路。

本成果的技术优势在于利用增材制造技术，在优化的图形模版下制造电路，在基底上一次成型，无需后续减材成型。此种增材电路不仅大大简化了原有线路生产工艺，节省材料，增材制造的电路还可以达到大面积、高产速、低成本量产，其产品具有柔性、大面积功能化分布及廉价等诸多优势，这将开拓传统微电子无法企及的潜在应用市场。

在增材技术的基础上通过对现有的线路板生产工艺的优化后，在单面线路板生产环节上把环保、节能推向了一个全新的高度，整个线路板生产过程近于零污染排放，环保方面主要体现在对比原有传统工艺所存在的水体污染降到了最低。不光在环保方面在单面线路板生产工艺方面也是一个重大的革命。